Polish
English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
Indonesia
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Polski
Poprosić o wycenę
|
Szukaj
Dom
Produkty
O nas
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Skontaktuj się z nami
Poprosić o wycenę
Aktualności
blogu
Ten produkt nie jest już dostępny.
Zobaczmy, czy są jakieś podobne produkty, które Cię interesują.
Polecane produkty
Doskonała przewodność cieplna 7,5 W/mK Materiał przewodzący ciepło ze zmianą fazy do procesora serwerowego
Low Thermal Resistance 8.5W/mK Phase Change Material TIM For Power Conversion Equipment
2.0 W/mK Przewodność cieplna Silikonowy tłuszcz biała pasta cieplna
Materiały zmieniające fazę cieplną dla IGBT 0.127 - 0.25mm Grubość
Materiały o niskim stopniu topnienia Materiały wysokiej jakości do zmiany fazy do notebooków
Materiały zmieniające fazę topnienia w niskiej temperaturze PCM 5.0 W / mK T-PCM T558 Hi-Flow PCS Kenflow
Szary -25 ℃ - 125 ℃ Zmiana fazy materiału materiałowego dla diod LED wysokiej mocy
5.0W/Mk Wysokiej niezawodności Pcm materiał do zmiany fazy dla procesora i procesora graficznego
Materiał do zmiany fazy PCM dla komputerów przenośnych o niskim stopniu topnienia
Rozwiązanie do zarządzania ciepłem Podkładka termiczna o doskonałej przewodności cieplnej do serwerów AI i elektroniki mocy
Doskonała miękkość, przewodzące ciepło podkładki wypełniające o niskiej dielektrycznej szczelinie do półprzewodnikowych elementów mikrofalowych
Elektrycznie izolująca podkładka termiczna o grubości 5 mm Wypełniacz szczeliny termicznej do lamp LED
Podkładka termiczna AI Accelerator 4,5 mmT termoprzewodząca podkładka silikonowa do karty graficznej
75 Shore 00 Thermal Gap Pad Easy Release Konstrukcja dla modułu LED MD
Podkładka termiczna procesora o grubości 1,0 mm Podkładka termiczna o wysokiej przewodności cieplnej do wypełniania szczelin dla serwera AI
Podkładka termiczna serwera AI o grubości 1,5 mm zaprojektowana w celu poprawy odprowadzania ciepła i bezpieczeństwa dzięki silikonowemu materiałowi bazowemu
Zgodna z dyrektywą RoHS podkładka termiczna 2,0 mmT zapewniająca niski opór cieplny i właściwości zmniejszające palność do zarządzania ciepłem w urządzeniach elektronicznych
Ul Recognized 2,5 mm Thermal Gap Pad Silikon dla ciepłociągów
Podkładka termiczna 3,0 mmT Miękki, ściśliwy materiał na bazie silikonu o przewodności cieplnej 2,0 W/mK do sprzętu medycznego
Zasilacz LED Podkładka termiczna z podkładką Materiał na bazie silikonu o grubości 3,5 mm Zaprojektowany do zarządzania temperaturą serwera AI